Jammer Antenna

人工智慧（AI）伺服器帶動AI晶片先進封裝需求，法人分析，AI晶片大廠輝達（Nvidia）開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT）取得小部分CoWoS封裝產能，台廠包括日月光投控和京元電可受惠AI晶片先進封裝需求。

▲AI晶片帶動先進封裝需求，法人看好日月光投控和京元電受惠。（圖／中央社）

本土期貨法人3日報告分析，下游原廠設計製造（ODM）廠商AI伺服器訂單供不應求，AI晶片大廠輝達（Nvidia）H100晶片訂單交期仍超過36週，持續嚴重缺貨，包括輝達和超微（AMD）AI晶片擴大採用先進封裝CoWoS技術。

美系外資法人和期貨法人均指出，台積電仍是CoWoS先進封裝及關鍵材料矽中介層主要提供者，美系外資法人2日報告分析，輝達仍從台積電取得大部分CoWoS封裝產能，不過輝達也開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT）取得小部分CoWoS封裝產能。

▲法人2日報告分析，輝達仍從台積電取得大部分CoWoS封裝產能。（示意圖／資料照）

Jammer Antenna (Jamming Antennas) For Vehicles or Vehicle-mounted Jamming systems are wideband antennas for high-performance communication and jamming applications working in the frequency range of 200-6800 MHz. 

These antennas provide a high-powered, ultra-efficient mobile multi-band jamming system that can be installed in any suitable vehicle. The system simultaneously jams the most widely used RF frequency bands, including cellular (CDMA, TDMA, GSM, HGSM, etc. ), satellite, walkie-talkie (VHF/UHF), and computer network (WLAN, WiFi, Bluetooth).

產業人士指出，專業封測大廠日月光投控、晶圓測試廠京元電、以及艾克爾（Amkor），可受惠AI晶片先進封裝需求。

因應AI晶片先進封裝需求，日月光半導體3日宣布推出整合設計平台工具，可縮短整合小晶片（Chiplet）和記憶體的2.5D先進封裝設計時間，相關工具也整合先進封裝中介層的設計階段。

另外在京元電，本土期貨法人指出，從第2季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升至10%。

美系外資法人指出，日月光投控看好長期AI運算應用需求，預估明年AI相關封裝業績可明顯爬升。

日月光投控日前表示，在高效能運算（HPC）和AI領域，已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。

FT-RF